2024年12月20日午后，半导体芯片股再次爆发。结尾 13:57，中证芯片产业指数(H30007)强势高潮3.10%，身分股燕东微、中芯海外涨超10%，瑞芯微涨停。芯片产业指数已连涨三天，基本面+情感面共振，天弘中证芯片产业(A类：012552；C类：012553)助力投资者把抓市集机遇。

　　本年以来，半导体行业的基本面呈现出昭彰的复苏迹象。凭证华福证券的看守诠释，2024年前三季度，半导体行业内联系上市公司总买卖收入同比上升22.84%，包摄于母公司激动的净利润同比增长42.58%。同期，战略层面的维持力度也在不断加大。证监会的“科创板八条”明确提议饱读舞科创板公司通过再融资加大对研发干涉的干涉，这些战略举措无疑为半导体行业的复苏提供了强有劲的相沿。

　　需求端来看，展望AI将对半导体的最大增量需求来自豪端的算力芯片、存储芯片和先进封装产业链，缓缓下千里到铺张电子末端，电车智能化也将拉动芯片需求。跟着5G、东谈主工智能、物联网等时刻的快速发展，对半导体的需求也在不断增长，为半导体行业带来了新的发展机遇。

　　国开证券觉得，行业周期复苏态势下，现款流和估值将迎来改善普及，从而普及并购重组的活跃度；加之刻下A股IPO阶段性放缓的配景，半导体行业并购重组将步入机遇期，催化板块投资价值普及。建议怜惜芯片缱绻、半导体建造与材料等并购重组密集发生的细分限制。

　　天弘中证芯片产业场外连接(A类：012552；C类：012553)轮廓追踪中证芯片产业指数，中证芯片产业指数选取业务触及芯片缱绻、制造、封装与测试等限制，以及为芯片提供半导体材料、晶圆出产建造、封装测试建造等物料或建造的上市公司证券看成指数样本，以反应芯片产业上市公司证券的举座推崇。

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　　市集有风险，投资需严慎。