证券时报e公司讯，德福科技在机构调研时知道，公司主要从事各样高性能电解铜箔的研发、坐褥和销售。公司2018年起组建夸父实验室，奋勉于高端电子电路铜箔转型升级。精致清晰限制所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔居品之一，该居品期间多年被外资铜箔公司把持。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样考据，相干居品质能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的考据和工场制造审核，2025年起将陆续替代入口居品。高频通讯及高速作事器市集，现在公司已达成大齐国产化替代，高端行使已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的考据，并在英伟达神气中达成行使。瞻望2025年高频高速PCB限制和AI行使末端触及的公司HVLP1-4代居品、RTF1-3代居品出货将达数千吨级别。

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